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國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)指出，今年全球晶圓廠設備支出將持續成長28%，其中包括台積電等廠家的支出，更將創歷史新高。而大部分的支出是用於升級現有設施，只有少數是新廠建置計畫。(戴瑞芬報導)
根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)最新報告，2011年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務設施、設備部份，年成長達22%；而在設備上的支出(包含新設備與二手設備)預期將持續成長28%。
SEMI表示，部��廠商今年支出將創下其歷史新高。例如：台積電的資本支出去年是59億美元，今年更增加到78億美元。另外英特爾(Intel)的資本支出90億美元。美國GF(GLOBALFOUNDRIES)為54億美元，更較2010年有翻倍的成長。
SEMI觀察大部分的晶圓廠設備支出是用於升級現有設施，因為廠商都盡量避免產能過剩、只有少數有新廠建置計畫。2010年，有34個新量產晶圓廠開始動工，其中大部份都是LED晶圓廠。2011年，只有7個廠有機會可以開工，其它有4個廠有機會在2012年開工。
建廠腳步急速放緩，尤其是12吋晶圓廠。SEMI指出，2011年估計只有Intel的晶圓廠年中有開始動工的計劃。2012年，預計有3座12吋晶圓廠將開始動工，其中的2座有可能作為18吋晶圓廠的無塵室之用。此外，有7座晶圓廠未來將有潛力升級成為18吋晶圓廠，且預估2013年第一個廠可以上線，但是否足夠量產，仍有待觀察。
文章來自: http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/110306/1/2njjj.html
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